本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,提供嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備,包括第一印刷電路板,元器件,封裝體及第二印刷電路板,元器件至少為兩個(gè),包括置于第一印刷電路板上的第一元器件及置其上的第二元器件,第二印刷電路板置于第二元器件上,第一元器件與第一印刷電路板接觸的表面上設(shè)有第一焊盤(pán),第一印刷電路板遠(yuǎn)離第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤(pán),第一元器件的第一焊盤(pán)上連接第一導(dǎo)線(xiàn),第一導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)第一印刷電路板與第二焊盤(pán)電連接,第二印刷電路板通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn),第三導(dǎo)線(xiàn)分別與第一印刷電路板,第二元器件電連接.本實(shí)施例中,通過(guò)元器件的疊放優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu),減小其占用體積,使得嵌入式存儲(chǔ)裝置能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上.