FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱(chēng)為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術(shù)始于1960年代，當(dāng)時(shí)IBM為了大型計(jì)算機(jī)的組裝，而開(kāi)發(fā)出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術(shù)，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來(lái)支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。 FC-BGA的優(yōu)勢(shì)在什么地方呢？首先，它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問(wèn)題。一般而言，采用WireBond封裝技術(shù)的芯片，其信號(hào)傳遞是透過(guò)具有一定長(zhǎng)度的金屬線(xiàn)來(lái)進(jìn)行，這種方法在高頻的情況下，會(huì)產(chǎn)生所謂的阻抗效應(yīng)，形成信號(hào)行進(jìn)路線(xiàn)上的一個(gè)障礙；但FC-BGA用小球代替原先采用的針腳來(lái)連接處理器，這種封裝共使用了479個(gè)球，但直徑均為0.78毫米，能提供最短的對(duì)外連接距離。采用這一封裝不僅提供優(yōu)異的電性效能，同時(shí)可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問(wèn)題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。