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麒麟9000
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麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計,最高主頻可達(dá)3.13GHz。 [1] 麒麟9000芯片包含兩個規(guī)格:麒麟9000和麒麟9000E