SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）最新發(fā)布BGM220藍牙模塊的設計和構(gòu)建旨在滿足電池供電IoT產(chǎn)品的性能、安全性以及可靠性要求。BGM220基于EFR32BG22SoC，完全可升級、具有強大的軟件協(xié)議棧、經(jīng)全球法規(guī)認證，以及先進的開發(fā)和調(diào)試工具等支持，是一套可幫助加快藍牙IoT產(chǎn)品上市時間的完整解決方案。BGM220提供多種封裝形式（PCB或超緊湊型SiP），是各種低功耗藍牙應用（包括資產(chǎn)標簽、信標、便攜式醫(yī)療、健身和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡低功耗節(jié)點）的理想之選。