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5G RAN
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高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺(tái)
高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺(tái)
高通公司確實(shí)宣布推出了FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺(tái)，以下是關(guān)于該平臺(tái)的詳細(xì)介紹：一、平臺(tái)概述FSM200xx系列是高通公司推出的第二代用于小規(guī)模蜂窩的5G無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）平臺(tái)。該平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G開放式RAN（O-RAN）平臺(tái)，建立在高通公司對(duì)5G技術(shù)的持續(xù)投資之上。二......
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2021-06-30
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三星發(fā)布新一代 5G RAN 設(shè)備芯片產(chǎn)品：將提高 5G 產(chǎn)品性能、能效，明年投入商用
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三星確實(shí)發(fā)布了新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品旨在提高5G產(chǎn)品的性能和能效，并計(jì)劃于次年（即2022年）投入商用。以下是對(duì)這一發(fā)布的詳細(xì)解讀：一、發(fā)布背景與意義隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)5G設(shè)備的性能和能效要求越來越高。三星作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造商，一直致力于推動(dòng)5G技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。此次發(fā)布的新一代5G R......
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2021-06-24
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