原標(biāo)題：高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺

高通公司確實宣布推出了FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺，以下是關(guān)于該平臺的詳細(xì)介紹：

一、平臺概述

FSM200xx系列是高通公司推出的第二代用于小規(guī)模蜂窩的5G無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）平臺。該平臺是業(yè)界首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G開放式RAN（O-RAN）平臺，建立在高通公司對5G技術(shù)的持續(xù)投資之上。

二、技術(shù)特點

1. 頻段支持：FSM200xx平臺支持所有商業(yè)上可用的毫米波和Sub-6頻段，這意味著它可以同時在室內(nèi)和室外環(huán)境中充分利用5G連接。這些頻段包括n259（41GHz）、n258（26GHz）等毫米波頻段以及FDD等Sub-6GHz頻段。

2. 增強(qiáng)型超可靠低延遲通信（eURLLC）：該平臺支持eURLLC，這意味著它為工廠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的自動化做好準(zhǔn)備，能夠提供工廠自動化、關(guān)鍵任務(wù)型機(jī)器設(shè)備控制所需的低時延和鏈路可靠性（高達(dá)99.9999%）。

3. 靈活和開放的架構(gòu)：FSM200xx遵循靈活和開放的架構(gòu)，OEM和運營商可以根據(jù)他們的需求，以模塊化和互操作的方式在各種情況下部署它。這降低了部署成本，并使得該平臺更容易在各種環(huán)境中應(yīng)用。

4. 全球頻段支持：該平臺支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，為在機(jī)場、醫(yī)院、辦公室、家庭等不同領(lǐng)域使用的移動終端提供5G連接。

三、應(yīng)用場景

FSM200xx平臺旨在滿足多種5G部署需求，包括公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)和戶外毫米波與Sub-6GHz頻段以及工業(yè)自動化等。它適用于機(jī)場、場館、醫(yī)院和火車站等人流密集環(huán)境，提供無縫的網(wǎng)絡(luò)連接。此外，該平臺還支持現(xiàn)有和新興供應(yīng)商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡(luò)。

四、市場合作與反響

高通公司正在與多家OEM廠商合作，如Capgemini、富士康、Airspan等，共同為下一代基礎(chǔ)設(shè)施提供動力。這些合作伙伴對FSM200xx平臺表示了高度認(rèn)可和期待，并計劃基于該平臺開發(fā)下一代5G產(chǎn)品。

五、總結(jié)

FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺是高通公司在5G技術(shù)領(lǐng)域的又一重要創(chuàng)新。該平臺以其強(qiáng)大的技術(shù)支持、靈活的開放架構(gòu)和廣泛的應(yīng)用場景，為全球5G網(wǎng)絡(luò)的普及和發(fā)展注入了新的動力。隨著5G技術(shù)的不斷演進(jìn)和應(yīng)用場景的不斷拓展，F(xiàn)SM200xx平臺將在未來發(fā)揮更加重要的作用。