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多芯片模塊
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多芯片模組（MCM）是一般的電子組件（諸如具有多個導電端子或封裝“銷”），其中多個集成電路（IC或“芯片”），半導體管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一個統(tǒng)一的襯底上，以便在使用時將它看作是單個組件（就像一個更大的IC一樣）。其他術(shù)語，如“混合”或“ 混合集成電路 ”，也指MCM。

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