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Bergquist Sil pad TSP 3500導熱界面材料的介紹、特性、及應用
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Bergquist的SIL PAD TSP 3500(以前稱為SIL PAD 2000)是一種電絕緣，高性能，導熱界面材料，專為苛刻的應用而設計。TSP 3500是一種有機硅彈性體，可最大限度地提高填料/粘結劑基體的介電和熱性能。結果是一種兼容的材料，非常適合具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境。
特性
熱阻抗:+0.33°C ^2/W(在50 psi)
高導熱系數(shù):3.5 W/m-K
高可靠性電絕緣體
板材和模切零件
帶或不帶壓敏膠
應用程序
電力供應
電機控制
功率半導體
航空航天
航空電子設備
責任編輯：David
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