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Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊 的介紹、特性、及應(yīng)用
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原標(biāo)題：Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊 的介紹、特性、及應(yīng)用
Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊是一款高性能的熱界面材料（TIM），主要用于熱管理領(lǐng)域，以確保電子設(shè)備中的熱量能夠高效傳遞。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹、特性及應(yīng)用的詳細(xì)分析：
一、產(chǎn)品介紹
Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊由Henkel（漢高）公司生產(chǎn)，是一款專為要求低組裝應(yīng)力的高性能應(yīng)用而設(shè)計(jì)的熱界面材料。該材料采用獨(dú)特的填料包裝和超低模量樹脂配方，能夠在低壓下提供出色的導(dǎo)熱性能。其熱導(dǎo)率高達(dá)10.0 W/m-K，使得熱量能夠迅速從熱源傳遞到散熱器或其他冷卻裝置上。
二、產(chǎn)品特性
高導(dǎo)熱性能：
Bergquist TGP10000ULM具有10.0 W/m-K的高熱導(dǎo)率，能夠確保熱量在電子設(shè)備內(nèi)部的高效傳遞。
超低模量：
該材料具有超低模量特性，能夠高度符合粗糙或不規(guī)則的表面，減少界面阻力，提高熱傳遞效率。
柔軟且易于使用：
Bergquist TGP10000ULM非常柔軟，易于壓縮和填充微小間隙，同時(shí)兩側(cè)提供保護(hù)襯套，方便用戶安裝和使用。
廣泛的工作溫度范圍：
該材料的工作溫度范圍為-60°C至200°C，能夠滿足大多數(shù)電子設(shè)備的工作溫度要求。
UL阻燃等級UL 94 V-0：
具有良好的阻燃性能，確保在火災(zāi)等極端情況下具有一定的安全性。
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：
符合ROHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，不含有害物質(zhì)，對環(huán)境友好。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊廣泛應(yīng)用于各種需要高效熱管理的電子設(shè)備中，包括但不限于：
電信設(shè)備：
如路由器、交換機(jī)、基站等，這些設(shè)備在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需要高效散熱以確保穩(wěn)定運(yùn)行。
光模塊：
光模塊內(nèi)部集成了多個(gè)高功率激光器和光電探測器等元器件，這些元器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需要使用高性能的熱界面材料進(jìn)行散熱。
ASIC和DSP芯片：
這些高性能芯片在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果熱量無法及時(shí)散發(fā)出去，將會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降甚至損壞。因此，需要使用Bergquist TGP10000ULM等高性能熱界面材料進(jìn)行散熱。
電源轉(zhuǎn)換設(shè)備：
如開關(guān)電源、逆變器等，這些設(shè)備在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需要使用熱界面材料進(jìn)行散熱以確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
其他需要高效散熱的電子設(shè)備：
如工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子設(shè)備等，這些設(shè)備在特定的工作環(huán)境下也需要使用高性能的熱界面材料進(jìn)行散熱。
綜上所述，Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊是一款性能卓越、應(yīng)用廣泛的高性能熱界面材料。它以其高導(dǎo)熱性能、超低模量、柔軟且易于使用等特性，在電子設(shè)備熱管理領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
責(zé)任編輯：David
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