原標(biāo)題：由于前景黯淡，臺積電將擴張計劃減少至 USD36B

關(guān)于臺積電（TSMC）將擴張計劃減少至USD36B的情況，可以從以下幾個方面進行清晰的分析和歸納：

1. 資本支出下調(diào)的背景：

• 臺積電原本預(yù)計的資本支出計劃因全球經(jīng)濟狀況的持續(xù)壓力而進行了調(diào)整。據(jù)參考文章2所述，由于全球經(jīng)濟狀況持續(xù)帶來壓力，臺積電已將今年的資本支出計劃削減至320億至360億美元，低于去年的363億美元。

2. 具體數(shù)字與變化：

• 原本預(yù)估的資本支出計劃接近400億美元，但根據(jù)參考文章3，臺積電基于兩大因素（設(shè)備交期挑戰(zhàn)和營運中期前景展望），將今年的資本支出下調(diào)至360億美元，減幅約1成。

• 值得注意的是，這一數(shù)字與問題中提到的USD36B（即360億美元）相符，表明臺積電在面臨全球經(jīng)濟壓力的情況下，對其擴張計劃進行了相應(yīng)的調(diào)整。

1. 擴張計劃放緩的原因：

• 除了全球經(jīng)濟狀況的影響外，參考文章2還提到了臺積電3nm制程的量產(chǎn)目標(biāo)未能如期實現(xiàn)，原計劃在今年中達(dá)到月產(chǎn)能6萬-7萬片/月，但目前月產(chǎn)能僅約4萬片，下半年可能最多到5萬多片。

• 此外，臺積電的高雄28nm新廠、2nm新廠的建廠進度也放緩，表明公司對于未來的擴張計劃持更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。

2. 影響與前景：

• 資本支出的減少和擴張計劃的放緩，對臺積電的未來業(yè)務(wù)發(fā)展和市場份額可能產(chǎn)生一定影響。然而，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，其技術(shù)實力和市場地位依然穩(wěn)固。

• 考慮到臺積電在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)方面的優(yōu)勢，公司有望在未來通過優(yōu)化產(chǎn)能、提高生產(chǎn)效率等措施，來應(yīng)對當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)。

綜上所述，臺積電將擴張計劃減少至USD36B，是公司在全球經(jīng)濟壓力下對資本支出和擴張計劃進行相應(yīng)調(diào)整的結(jié)果。雖然這一調(diào)整可能對公司未來的業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生一定影響，但臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，依然具備強大的競爭力和市場地位。