原標題：小馬智卡自動駕駛卡車完成國內(nèi)首次高速路“高級別自動駕駛”測試

日本半導(dǎo)體廠商在搶攻車用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體市場方面表現(xiàn)出了強烈的意愿和實際行動，目標在2025年將產(chǎn)能擴產(chǎn)5-10倍。以下是對此現(xiàn)象的詳細分析：

一、背景與動機

隨著電動汽車（EV）市場的快速增長，對高效能、高耐久性的功率半導(dǎo)體需求急劇增加。碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)異的耐熱性、耐壓性和低功耗特性，在電動汽車的逆變器等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。相比傳統(tǒng)硅（Si）基半導(dǎo)體，SiC功率半導(dǎo)體能夠顯著提升電動汽車的續(xù)航能力和系統(tǒng)效率。

二、主要廠商及擴產(chǎn)計劃

1. 東芝（Toshiba）

• 擴產(chǎn)計劃：東芝半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝電子元件及儲存裝置（Toshiba Electronic Devices & Storage）”計劃在2023年度將旗下姬路半導(dǎo)體工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)量擴增至2020年度的3倍，之后計劃在2025年度進一步擴增至10倍。

• 目標：最遲在2030年度取得全球一成以上市占率。

2. 羅姆（ROHM）

• 擴產(chǎn)計劃：羅姆計劃投資500億日元，并在2025年之前將碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的5倍以上。其位于福岡縣筑后市的工廠內(nèi)已蓋好碳化硅新廠房，目標于2022年啟用。

• 最新動態(tài)：羅姆的遠期投資額已增至去年計劃的四倍，計劃到2025財年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半導(dǎo)體投資2200億日元。

• 市場應(yīng)用：中國吉利的電動車已決定采用羅姆的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

1. 富士電機

• 計劃調(diào)整：富士電機考慮將碳化硅功率半導(dǎo)體開始生產(chǎn)的時間自原先計劃（2025年）提前半年到1年。

2. 瑞薩電子

• 生產(chǎn)計劃：瑞薩電子計劃于2025年開始生產(chǎn)由碳化硅制成的下一代功率半導(dǎo)體，生產(chǎn)地點位于日本群馬縣高崎市的一家工廠。

• 市場目標：抓住電動汽車行業(yè)不斷增長的需求，提升在全球SiC功率半導(dǎo)體市場的份額。

三、市場前景與影響

1. 市場規(guī)模增長：根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》，隨著電動汽車及可再生能源等下游主要應(yīng)用市場的強勁需求，SiC功率元件市場規(guī)模在不斷擴大。預(yù)計2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模將增長達22.8億美元，年成長41.4%；到2026年，市場規(guī)模可望達53.3億美元。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：日本電子和材料制造商如Resonac Holdings也在積極擴產(chǎn)SiC材料，以滿足不斷增長的市場需求。同時，國際廠商如英飛凌等也在加大SiC制造能力的投資。

3. 技術(shù)競爭：隨著多家廠商的加入和擴產(chǎn)計劃的實施，SiC功率半導(dǎo)體市場的競爭將更加激烈。廠商需要不斷提升技術(shù)水平和生產(chǎn)效率，以降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量和市場份額。

綜上所述，日本半導(dǎo)體廠商在搶攻車用SiC半導(dǎo)體市場方面表現(xiàn)出了強烈的決心和實際行動。通過擴產(chǎn)計劃和技術(shù)創(chuàng)新，這些廠商有望在全球SiC功率半導(dǎo)體市場中占據(jù)重要地位，并推動電動汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。