原標(biāo)題：高合汽車下一代智能駕駛輔助平臺(tái)與英偉達(dá)達(dá)成深度合作

高合汽車下一代智能駕駛輔助平臺(tái)與英偉達(dá)（NVIDIA）達(dá)成深度合作，這一合作主要體現(xiàn)在高合汽車將采用英偉達(dá)的DRIVE Orin系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）作為其下一代自研HiPhi Pilot智能駕駛輔助系統(tǒng)的核心計(jì)算芯片。以下是合作的具體內(nèi)容和意義：

合作內(nèi)容

1. 芯片選擇：

• 高合汽車選擇了英偉達(dá)的DRIVE Orin芯片，這是一款專為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的車規(guī)級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片。

• DRIVE Orin芯片的計(jì)算性能強(qiáng)大，能夠滿足智能駕駛輔助系統(tǒng)對(duì)于高精度感知、實(shí)時(shí)決策和復(fù)雜場(chǎng)景處理的需求。

2. 平臺(tái)應(yīng)用：

• 英偉達(dá)的DRIVE Orin芯片將應(yīng)用于高合汽車全新發(fā)布的第二款旗艦車型Digital GT-HiPhi Z上。

• 該車型將搭載高合自研的HiPhi Pilot智能駕駛輔助系統(tǒng)，通過(guò)多傳感器融合方案（包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和視覺(jué)攝像頭）主動(dòng)感知外部環(huán)境。

3. 技術(shù)特點(diǎn)：

• 高合汽車的下一代智能駕駛輔助平臺(tái)將具備航空級(jí)的雙冗余多維度智能駕駛能力。

• 在感知、計(jì)算、通訊、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、電源等多個(gè)層面都配備了雙套設(shè)備，以確保系統(tǒng)的可靠性和安全性。

合作意義

1. 提升智能駕駛能力：

• 通過(guò)采用DRIVE Orin芯片，高合汽車的智能駕駛輔助系統(tǒng)將獲得更強(qiáng)大的計(jì)算能力，從而能夠更準(zhǔn)確地感知外部環(huán)境、更快速地做出決策，并更靈活地應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜駕駛場(chǎng)景。

2. 增強(qiáng)品牌競(jìng)爭(zhēng)力：

• 高合汽車作為新能源汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新者，通過(guò)與英偉達(dá)這樣的全球領(lǐng)先AI計(jì)算公司合作，將進(jìn)一步提升其品牌在智能駕駛技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。

3. 推動(dòng)行業(yè)發(fā)展：

• 高合汽車與英偉達(dá)的合作不僅有助于推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展和普及，還將為整個(gè)汽車行業(yè)樹(shù)立新的技術(shù)標(biāo)桿和示范效應(yīng)。

綜上所述，高合汽車下一代智能駕駛輔助平臺(tái)與英偉達(dá)達(dá)成深度合作是一次具有里程碑意義的合作，將為消費(fèi)者帶來(lái)更加安全、智能、便捷的駕駛體驗(yàn)，并推動(dòng)整個(gè)汽車行業(yè)的智能化進(jìn)程。