原標(biāo)題：應(yīng)對汽車芯片短缺，博世明年再斥資 4 億歐元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

針對汽車芯片短缺問題，博世公司采取了一系列積極措施來擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，其中包括在多個地點進(jìn)行投資擴(kuò)建。以下是關(guān)于博世擴(kuò)大芯片產(chǎn)能的具體分析：

一、投資計劃

• 2022年投資計劃：博世公司計劃在2022年投資4億歐元（約29.6億人民幣），用于擴(kuò)大德國德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠的規(guī)模，并在馬來西亞檳城州建立一個半導(dǎo)體實驗測試中心。這一投資旨在提高芯片產(chǎn)量，以應(yīng)對全球芯片短缺問題，并滿足汽車行業(yè)對芯片日益增長的需求。

• 后續(xù)追加投資：為了進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)能，博世在后續(xù)還追加了2.5億歐元（合2.825億美元）的投資，專門用于擴(kuò)建德國羅伊特林根工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施。這一擴(kuò)建計劃將滿足汽車和消費行業(yè)對MEMS和碳化硅功率半導(dǎo)體日益增長的需求。

二、擴(kuò)建項目詳情

• 德國德累斯頓工廠：該工廠已于2022年6月開始擴(kuò)建動工，大部分投資資金用于此工廠的擴(kuò)建，以幫助其實現(xiàn)更快的生產(chǎn)速度，從而提高芯片產(chǎn)量。此外，博世還計劃在未來一年內(nèi)再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米的無塵車間，以進(jìn)一步提升產(chǎn)能。

• 德國羅伊特林根工廠：該工廠占地面積37.7萬平方英尺，博世計劃進(jìn)一步擴(kuò)建該工廠，目標(biāo)是在2023年底前再擴(kuò)建3.3萬平方英尺。此外，為了應(yīng)對全球持續(xù)的芯片短缺，博世還追加了投資，擴(kuò)建羅伊特林根工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施，新生產(chǎn)設(shè)施計劃于2025年投入使用。到2025年底，羅伊特林根的無塵車間將從目前的約35000平方米擴(kuò)建到44000平方米以上。

• 馬來西亞檳城測試中心：博世計劃在馬來西亞檳城州建立一個半導(dǎo)體實驗測試中心，用于測試芯片和傳感器。該實驗中心的占地面積約為15萬平方英尺，實驗儀器等設(shè)施將分階段建造，并計劃在2023年正式投入使用。

三、產(chǎn)能提升與市場需求

• 產(chǎn)能提升：通過上述擴(kuò)建計劃，博世將顯著提升其芯片產(chǎn)能。特別是針對新能源汽車領(lǐng)域，由于新能源汽車在生產(chǎn)中所需的車規(guī)級芯片數(shù)量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車（約為500到600片），博世通過擴(kuò)大產(chǎn)能將能更好地滿足這一市場的需求。

• 市場需求：隨著全球汽車行業(yè)的快速發(fā)展和新能源汽車的普及，車規(guī)級芯片的需求量急劇增加。然而，目前芯片制造商只能滿足客戶約20%的訂單，而博世能夠自供的芯片數(shù)量也有限。因此，博世通過擴(kuò)大產(chǎn)能將能夠更好地滿足市場需求，并緩解全球芯片短缺的現(xiàn)狀。

綜上所述，博世公司通過一系列的投資和擴(kuò)建計劃，積極應(yīng)對汽車芯片短缺問題。這些措施不僅有助于提升博世自身的芯片產(chǎn)能和競爭力，還將對全球汽車行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展產(chǎn)生積極影響。