原標(biāo)題：2023年全球化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能將突破1000萬片

關(guān)于“2023年全球化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能將突破1000萬片”的預(yù)測(cè)，這一信息主要來源于國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的發(fā)布。以下是詳細(xì)分析：

一、預(yù)測(cè)背景與依據(jù)

• 預(yù)測(cè)時(shí)間：這一預(yù)測(cè)最早在2021年10月由SEMI對(duì)外宣布。

• 預(yù)測(cè)內(nèi)容：SEMI指出，隨著全球疫情后汽車電子產(chǎn)品需求的復(fù)蘇，全球功率暨化合物半導(dǎo)體元件晶圓月產(chǎn)能將在2023年首次達(dá)到千萬片大關(guān)，即1024萬片/月（以8吋晶圓計(jì)算），并預(yù)計(jì)這一產(chǎn)能在2024年將持續(xù)增長(zhǎng)至1060萬片/月。

二、產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)

• 歷史增長(zhǎng)率：SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球功率暨化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠產(chǎn)業(yè)裝機(jī)產(chǎn)能在過去幾年中持續(xù)增長(zhǎng)。例如，2019年較前一年增長(zhǎng)5%，2020年同比增長(zhǎng)3%，而到2021年增長(zhǎng)率將提升至7%。

• 未來預(yù)測(cè)：SEMI預(yù)測(cè)，2022年和2023年的年增長(zhǎng)率將分別達(dá)到6%和5%，推動(dòng)月產(chǎn)能在2023年突破1000萬片大關(guān)。

三、關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

• 寬禁帶半導(dǎo)體材料：如碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料，在近一年內(nèi)積極導(dǎo)入動(dòng)力總成、電動(dòng)車車載充電器、手機(jī)快充、激光雷達(dá)、5G射頻以及5G基站等高階應(yīng)用領(lǐng)域。

• 未來應(yīng)用前景：這些材料在汽車電子產(chǎn)品、再生能源、國(guó)防與航空等領(lǐng)域的重要性日益凸顯，預(yù)示著未來化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)的廣闊前景。

四、地區(qū)產(chǎn)能分布

• 中國(guó)：預(yù)計(jì)至2023年，中國(guó)將成為全球功率暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)能最大的地區(qū)，占比達(dá)33%。

• 其他地區(qū)：日本占比17%，歐洲和中東地區(qū)占比16%，臺(tái)灣占比11%。進(jìn)入2024年，雖然月產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)，但各地區(qū)占比預(yù)計(jì)變化不大。

五、主要企業(yè)貢獻(xiàn)

• 領(lǐng)軍企業(yè)：包括英飛凌科技、華虹半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體和士蘭微電子等在內(nèi)的企業(yè)，將扮演這波產(chǎn)能增長(zhǎng)的領(lǐng)頭羊角色。這些企業(yè)月產(chǎn)能的增加量預(yù)計(jì)將達(dá)到70萬片。

六、總結(jié)

綜上所述，2023年全球化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能將突破1000萬片的預(yù)測(cè)，是基于SEMI對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深入分析和歷史數(shù)據(jù)的科學(xué)預(yù)測(cè)。隨著汽車電子、5G通信等領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及寬禁帶半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。