原標(biāo)題：氮化鎵廠商晶通半導(dǎo)體獲千萬元融資，矽力杰領(lǐng)投

氮化鎵廠商晶通半導(dǎo)體獲千萬元融資，矽力杰領(lǐng)投的相關(guān)情況如下：

一、融資概述

• 融資主體：晶通半導(dǎo)體（JTM）

• 融資金額：千萬級人民幣

• 融資輪次：種子輪和種子+輪（根據(jù)不同時間點(diǎn)的報道，可能涉及多輪融資）

• 領(lǐng)投方：矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司

• 其他投資方：永創(chuàng)偉業(yè)（在種子輪和種子+輪融資中）

二、融資背景與影響

• 晶通半導(dǎo)體簡介：晶通半導(dǎo)體是國內(nèi)氮化鎵功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商，專注于氮化鎵功率驅(qū)動芯片、氮化鎵功率開關(guān)、氮化鎵肖特基二極管的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司核心技術(shù)團(tuán)隊具有中國與瑞士的科研背景，并在歐美原廠擁有超過15年全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗。目前，晶通半導(dǎo)體主要面向工業(yè)電源、消費(fèi)電子、車規(guī)級應(yīng)用，擁有包括智能氮化鎵功率開關(guān)、硅基驅(qū)動芯片等多個產(chǎn)品線，合作方覆蓋消費(fèi)類快充企業(yè)、頭部儲能充電企業(yè)、頭部汽車廠商等。

• 融資用途：據(jù)報道，融資將用于支持晶通半導(dǎo)體的持續(xù)研發(fā)、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊、加大研發(fā)力度，并豐富其驅(qū)動芯片和氮化鎵器件的產(chǎn)品線。

• 領(lǐng)投方介紹：矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司，作為一家在電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的公司，其投資將為晶通半導(dǎo)體提供技術(shù)、市場及資源等多方面的支持。

三、后續(xù)融資與發(fā)展

• 后續(xù)融資：除了上述提到的種子輪和種子+輪融資外，晶通半導(dǎo)體還獲得了中芯聚源的數(shù)千萬元天使輪融資，以及富華資本的數(shù)千萬元天使+輪融資。這些融資進(jìn)一步鞏固了晶通半導(dǎo)體在氮化鎵功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)域的地位。

• 公司發(fā)展：隨著融資的順利進(jìn)行，晶通半導(dǎo)體在歐洲和中國持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊，加大研發(fā)力度，致力于成為氮化鎵半導(dǎo)體器件和驅(qū)動芯片的獨(dú)角獸企業(yè)。

四、行業(yè)影響

• 氮化鎵市場前景：氮化鎵作為一種新型半導(dǎo)體材料，具有高開關(guān)速度、低閾值電壓、低柵極擊穿電壓等優(yōu)點(diǎn)，在電力電子應(yīng)用中具有廣闊的市場前景。晶通半導(dǎo)體作為該領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，其發(fā)展將進(jìn)一步推動氮化鎵技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。

• 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：晶通半導(dǎo)體的融資和發(fā)展也將促進(jìn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，帶動相關(guān)企業(yè)和行業(yè)的共同進(jìn)步。

綜上所述，氮化鎵廠商晶通半導(dǎo)體獲千萬元融資，矽力杰領(lǐng)投的事件標(biāo)志著該公司在氮化鎵功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)域的發(fā)展邁出了重要一步。隨著后續(xù)融資的順利進(jìn)行和公司的持續(xù)發(fā)展，晶通半導(dǎo)體有望在未來成為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。