原標(biāo)題：環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)：目前在手訂單超231.9億元，未來幾年市場(chǎng)需求健康

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)關(guān)于目前在手訂單及未來幾年市場(chǎng)需求的表述，體現(xiàn)了該公司對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)的積極展望。以下是對(duì)這一信息的詳細(xì)分析：

一、目前在手訂單情況

訂單金額：環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭曾表示，公司在手訂單總金額超過1000億元新臺(tái)幣，約合人民幣231.9億元。這一數(shù)字顯示了環(huán)球晶圓在半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)上的強(qiáng)勁需求。

訂單結(jié)構(gòu)：值得注意的是，這些訂單并非全部集中在一年內(nèi)完成，部分訂單是長(zhǎng)達(dá)三年的長(zhǎng)約。這表明客戶對(duì)環(huán)球晶圓的產(chǎn)品和服務(wù)具有高度的信任和長(zhǎng)期的需求。

市場(chǎng)需求：徐秀蘭指出，目前半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)的需求非常旺盛，不僅限于今年下半年，明年和后年的客戶需求也相當(dāng)穩(wěn)健。這種長(zhǎng)期的需求穩(wěn)定性為環(huán)球晶圓提供了良好的業(yè)務(wù)前景。

二、未來幾年市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

市場(chǎng)需求健康：徐秀蘭對(duì)未來幾年的市場(chǎng)需求持樂觀態(tài)度，認(rèn)為市場(chǎng)需求將保持健康狀態(tài)。這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用、高速5G技術(shù)普及、衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張、數(shù)據(jù)中心及AI崛起等因素的推動(dòng)，這些都將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

AI驅(qū)動(dòng)需求復(fù)蘇：特別地，徐秀蘭強(qiáng)調(diào)AI將在未來幾年內(nèi)持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求復(fù)蘇。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，對(duì)高性能、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將不斷增加。

產(chǎn)品供需情況：從產(chǎn)品供需角度來看，目前12吋外延片產(chǎn)品的供需最為緊張，其他產(chǎn)品如3吋及4吋特殊規(guī)格產(chǎn)品的供給也很緊張。這表明環(huán)球晶圓在多個(gè)產(chǎn)品線上都面臨著旺盛的市場(chǎng)需求。

三、公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模：為滿足客戶旺盛的需求，環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)將投入8億美元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上擴(kuò)充10%至15%。新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2022年陸續(xù)產(chǎn)出，大部分產(chǎn)能將于2023年中以后產(chǎn)出。

擴(kuò)產(chǎn)合作：環(huán)球晶圓的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃與全球晶圓代工大廠GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作，主要將向格芯供應(yīng)12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圓產(chǎn)量，并擴(kuò)充在美國(guó)密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能。

四、結(jié)論

綜上所述，環(huán)球晶圓目前在手訂單超過231.9億元人民幣，且未來幾年市場(chǎng)需求健康。公司計(jì)劃通過擴(kuò)產(chǎn)來滿足市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，并與全球晶圓代工大廠合作以提升產(chǎn)能和市場(chǎng)份額。在AI等技術(shù)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)的未來前景值得期待。