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SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高
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原標題：SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高
關于SEMI發(fā)布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圓出貨面積數(shù)據(jù)，可以總結如下：
一、出貨量數(shù)據(jù)
根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到30.35億平方英寸（MSI），或約合195.8萬平方米。這一出貨量不僅標志著近四個季度以來的新高點，也結束了從2023年三季度開始的連續(xù)三個季度下跌的趨勢。
二、同比變化
盡管環(huán)比增長顯著，但與去年同期的33.31億平方英寸相比，今年第二季度的出貨量仍下降了8.9%。這表明雖然市場有所回暖，但尚未完全恢復到去年的水平。
三、市場驅動因素
硅晶圓市場的復蘇主要得益于數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。特別是12英寸半導體硅片，在這一季度中表現(xiàn)尤為突出，其出貨面積季度增長率高達8%，成為所有尺寸硅片中的佼佼者。
越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能，這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免帶來更多的硅晶圓需求。
四、市場展望
隨著技術的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，全球半導體硅片市場有望進一步拓展其發(fā)展空間，迎來更加廣闊的發(fā)展前景。特別是在數(shù)據(jù)中心和AI領域的蓬勃發(fā)展下，半導體硅片市場將持續(xù)保持活躍態(tài)勢。
綜上所述，今年Q2全球硅晶圓出貨面積在環(huán)比增長上創(chuàng)下了新高，但同比仍有一定下滑。市場回暖主要受到數(shù)據(jù)中心和AI領域強勁需求的驅動，未來隨著技術進步和產能擴張，市場有望進一步增長。
責任編輯：David
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