原標(biāo)題：Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics ＆ Defense）聯(lián)合取得法國政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖

Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）確實(shí)聯(lián)合取得了法國政府的援助，以開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖。以下是對此事件的詳細(xì)解析：

一、合作背景

1. 公司介紹

• Teledyne e2v半導(dǎo)體公司：這是一家在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著影響力的公司，專注于為各種應(yīng)用提供高性能的半導(dǎo)體解決方案。

• 賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）：原名為薩基姆公司（SAGEM），是一家在航空、防務(wù)和航天領(lǐng)域設(shè)計(jì)高科技解決方案的公司。該公司擁有強(qiáng)大的專業(yè)技能和團(tuán)隊(duì)精神，其業(yè)務(wù)涵蓋多個(gè)高科技領(lǐng)域。

2. 合作目的

• 兩家公司希望通過合作，加速系統(tǒng)封裝技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。

• 他們致力于將自己定位為系統(tǒng)封裝能力的領(lǐng)導(dǎo)者，以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。

二、援助詳情

1. 援助項(xiàng)目：CORAIL SiP（系統(tǒng)級封裝）項(xiàng)目

2. 援助金額：總計(jì)750萬歐元，其中包括來自法國復(fù)蘇計(jì)劃的250萬歐元捐款。

3. 援助目的：為法國的創(chuàng)新力提升以及與先進(jìn)SiP制造相關(guān)的合格認(rèn)證工作的開展提供支持。

三、項(xiàng)目進(jìn)展與影響

1. 項(xiàng)目啟動(dòng)與結(jié)束時(shí)間：該合作項(xiàng)目于2021年夏季啟動(dòng)，預(yù)計(jì)于2024年結(jié)束。

2. 項(xiàng)目目標(biāo)：加速Teledyne e2v半導(dǎo)體公司于航空航天和國防市場的新SiP產(chǎn)品的開發(fā)，并使SiP服務(wù)擴(kuò)展到整個(gè)歐洲工業(yè)。

3. 市場滿足：鑒于大多數(shù)SiP供應(yīng)商都位于亞洲，不能滿足中、小批量市場的需求，CORAIL SiP項(xiàng)目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。

4. 工廠升級：為適應(yīng)新的SiP組裝能力，部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導(dǎo)體工廠的半導(dǎo)體組裝和測試潔凈室的升級工作。

四、合作意義

1. 技術(shù)突破：兩家公司的合作有助于推動(dòng)系統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，提升法國在系統(tǒng)集成電子行業(yè)的競爭力。

2. 供應(yīng)鏈優(yōu)化：通過改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈，可以降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，從而增強(qiáng)市場競爭力。

3. 市場拓展：該合作項(xiàng)目將使Teledyne e2v半導(dǎo)體公司的SiP服務(wù)擴(kuò)展到整個(gè)歐洲工業(yè)，為其帶來更多的市場機(jī)會。

綜上所述，Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司的合作不僅得到了法國政府的援助，而且具有重要的戰(zhàn)略意義和市場價(jià)值。