原標題：專訪研華科技業(yè)務總監(jiān)肖健萍：COM平臺助力5G網(wǎng)絡部署，做好“數(shù)字化推手”

在專訪中，研華科技業(yè)務總監(jiān)肖健萍詳細闡述了COM平臺如何助力5G網(wǎng)絡部署，并強調了研華科技在推動數(shù)字化轉型中的重要作用。以下是對該專訪內容的歸納和總結：

研華科技與5G網(wǎng)絡部署

1. 技術背景與需求：

• 隨著5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、人工智能等應用的不斷普及，需要更強大的處理器和更多更快的I/O接口來滿足海量設備連接和大數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽眯枨蟆?/span>

2. COM平臺的重要性：

• 研華科技推出的COM-HPC（High Performance Computing）平臺，作為一款開創(chuàng)全新性能級別的設計標準，能夠應對未來邊緣計算性能的需求。

• COM平臺具有模塊化的特性，適用于多樣化場景和領域，如醫(yī)療、5G邊緣服務器、半導體測試設備等。

3. 具體產(chǎn)品與應用：

• 研華科技基于COM-HPC標準推出了多款新品，如SOM-8990，它基于Skylake服務器級處理器，大幅提升的CPU處理能力，可以滿足高運算應用的需求。

• 其他產(chǎn)品還包括搭載intel桌面級16核處理器，支持PCIe Gen4/5和USB4的SOM-8550，以及被廣泛應用在超聲、體外檢測等細分領域的SOM-5899/SOM-5897/SOM-2569等。

4. 技術優(yōu)勢與創(chuàng)新：

• COM產(chǎn)品搭配研華科技自主研發(fā)的QFCS專利技術，可在緊湊的結構里兼顧高性能處理能力和高效散熱能力，100%發(fā)揮CPU效能。

• 研華科技還關注到高端半導體測試設備的發(fā)展進程，推動AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封測技術。

數(shù)字化轉型與研華科技的角色

1. 數(shù)字化轉型的浪潮：

• 5G技術的快速發(fā)展催生了無數(shù)新機會，如智能制造產(chǎn)業(yè)中，5G技術給數(shù)字化工廠的發(fā)展帶來更多可能。

• 研華科技重點關注AGV、機器人、半導體測試設備等領域，利用5G的低延時特性，簡化數(shù)據(jù)收集并實現(xiàn)對工作流程的全面和持續(xù)監(jiān)控。

2. 研華科技的核心優(yōu)勢：

• 技術領先：研華科技全系列產(chǎn)品都保持著技術領先的優(yōu)勢，作為COM行業(yè)標準制定的參與者，能夠更好理解標準，使其產(chǎn)品滿足標準要求。

• 產(chǎn)品豐富：研華科技擁有龐大的客戶群和嚴密的銷售網(wǎng)點布局，豐富而完整的產(chǎn)品線幫助研華科技能夠盡可能多的了解接觸到市場的實際需求。

• 本土化服務：在中國大陸市場，研華科技本土化優(yōu)勢能夠第一時間給客戶提供最快速、最專業(yè)、最高效的服務。

3. 未來展望：

• 隨著數(shù)據(jù)處理量的增加，COM產(chǎn)品接下來必然會朝著高性能、高數(shù)據(jù)處理能力、高帶寬等方向發(fā)展。

• 研華科技將繼續(xù)完善優(yōu)化現(xiàn)有的高性能計算平臺產(chǎn)品，并考慮面向設備端的高性價比、小型化、可靠性更強的產(chǎn)品規(guī)劃。

總結

肖健萍在專訪中強調了研華科技在推動數(shù)字化轉型和5G網(wǎng)絡部署中的重要作用。研華科技通過其創(chuàng)新的COM平臺和豐富的產(chǎn)品線，為各行業(yè)提供了高效、可靠的解決方案。同時，研華科技還將繼續(xù)致力于技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，以滿足未來不斷變化的市場需求。