原標題：英特爾與美國國防部簽訂協(xié)議，采用10nm制程為其打造軍用ASIC芯片

英特爾與美國國防部簽訂的協(xié)議，旨在采用10nm制程為其打造軍用ASIC芯片。以下是對該協(xié)議的詳細解讀：

一、協(xié)議背景與目的

英特爾作為全球領先的半導體制造商，在芯片設計和制造方面擁有深厚的技術積累。而美國國防部則對高性能、高可靠性的軍用芯片有著迫切的需求。因此，雙方簽訂協(xié)議，旨在利用英特爾的先進技術為美國國防部打造符合其要求的軍用ASIC芯片。

二、協(xié)議內容

1. 合作方：

• 英特爾：負責芯片的設計、制造和供應。

• 美國國防部（具體為美國國防高級研究計劃局DARPA）：提出芯片需求，并進行驗收和使用。

2. 制程技術：

• 英特爾將采用10nm制程技術為美國國防部打造軍用ASIC芯片。這一制程技術具有高性能、低功耗和高可靠性等優(yōu)點，非常適合軍用芯片的需求。

3. 芯片類型：

• ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片，即專用集成電路。這種芯片是針對特定應用而設計的，具有高性能、低功耗和易于集成等優(yōu)點。

4. 生產(chǎn)計劃：

• 未來將由英特爾位于亞歷桑納州的Fab 42晶圓廠負責生產(chǎn)這些軍用ASIC芯片。

5. 保護功能：

• 新的芯片將具備保護功能，以應對可能的供應鏈安全威脅。這體現(xiàn)了英特爾對美國國防部安全需求的充分考慮和尊重。

三、協(xié)議進展與影響

1. SAHARA計劃：

• 英特爾與美國國防部相關單位合作的計劃稱之為SAHARA，全名為“自動實現(xiàn)應用的結構化陣列硬件（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）”。該計劃旨在通過自動化工具縮短設計新的定制化ASIC芯片的時間，并提高芯片的運算效能和降低功耗。

2. FPGA轉換為ASIC：

• 根據(jù)協(xié)議條款，英特爾將幫助DARPA將目前使用的FPGA（Field-Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）轉換為定制化的ASIC芯片。這一轉換將有助于提高芯片的性能和可靠性，并降低功耗。

3. 新的定制化ASIC芯片：

• 除了將FPGA轉換為ASIC外，雙方還將設計新的定制化的ASIC芯片用于軍事用途。這些芯片將具備更高的性能和更低的功耗，以滿足美國國防部的需求。

4. 安全機制開發(fā)：

• 英特爾還將與佛羅里達大學、德州農工大學和馬里蘭大學合作，開發(fā)相關的安全機制并進行驗證，以保護資料和知識產(chǎn)權安全，防止被逆向工程或者仿制。這些工作都將在美國本土內進行。

5. 行業(yè)影響：

• 這一協(xié)議不僅有助于提升英特爾在軍用芯片領域的市場份額和品牌影響力，還將推動全球軍用芯片技術的發(fā)展和進步。同時，這也體現(xiàn)了美國國防部對高性能、高可靠性軍用芯片的重視和投入。

綜上所述，英特爾與美國國防部簽訂的協(xié)議是一項具有深遠意義的合作。通過采用10nm制程技術為美國國防部打造軍用ASIC芯片，雙方將共同推動全球軍用芯片技術的發(fā)展和進步。