原標(biāo)題：盤點(diǎn)中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力情況（附兩國晶圓廠完整清單）

一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力

1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長

• 中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來持續(xù)增長。據(jù)多家市場研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)，全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模超過15,000億人民幣（注意：這里的“萬億”應(yīng)為“億”的誤寫）。

• 特別是在功率半導(dǎo)體市場，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至1752.55億元，顯示出強(qiáng)勁的市場需求。

2. 技術(shù)創(chuàng)新

• 中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新不斷推進(jìn)，特別是在新型半導(dǎo)體材料如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等的商業(yè)化應(yīng)用方面取得了一定進(jìn)展。

• 國內(nèi)企業(yè)在EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）、關(guān)鍵IP（知識產(chǎn)權(quán)）、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱，但國產(chǎn)化進(jìn)入平臺期，部分領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。

3. 晶圓廠情況

• 由于晶圓廠的具體清單涉及眾多企業(yè)和項(xiàng)目，且信息更新頻繁，難以在此提供完整清單。但可以列舉一些代表性的企業(yè)，如深圳基本半導(dǎo)體有限公司、楊杰科技、中車時代半導(dǎo)體有限公司等，這些企業(yè)在碳化硅功率器件、晶圓生產(chǎn)線等方面有所布局。

二、美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力

1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模與領(lǐng)導(dǎo)地位

• 美國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，擁有眾多世界知名的半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，美國在全球半導(dǎo)體市場占據(jù)重要地位。

2. 技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)

• 美國在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，擁有大量專利和核心技術(shù)。美國政府也通過出臺一系列政策措施，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

3. 晶圓廠情況

• 美國擁有多家先進(jìn)的晶圓廠，這些晶圓廠在制程技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模等方面均處于世界前列。然而，由于晶圓廠的具體信息涉及商業(yè)秘密和競爭敏感信息，因此難以在此提供完整清單。

三、總結(jié)

中美兩國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面各有優(yōu)勢，中國在市場規(guī)模和增長潛力方面具有優(yōu)勢，而美國在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)方面處于領(lǐng)先地位。兩國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭與合作并存，共同推動著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

請注意，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及眾多企業(yè)和項(xiàng)目，且信息更新頻繁，因此以上信息僅供參考。如需獲取最新的晶圓廠清單和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息，建議查閱相關(guān)行業(yè)報(bào)告、企業(yè)年報(bào)或咨詢專業(yè)機(jī)構(gòu)。