原標題：Bourns推出符合AEC－Q200標準的大功率電流檢測電阻器系列

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）擴展的屢獲殊榮的xG22平臺，確實為物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用提供了經(jīng)優(yōu)化的32位MCU。以下是對該平臺及其MCU的詳細解析：

一、平臺概述

xG22平臺是Silicon Labs推出的一款面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用的優(yōu)化平臺。該平臺通過提供高性能、低功耗的32位MCU，以及豐富的外設(shè)和無線連接能力，滿足了物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備對小型化、低功耗和智能化的需求。

二、MCU特性

• 低功耗：xG22平臺中的MCU，如EFM32PG22（PG22），在運行模式下具有極低的功耗，如27μA/MHz，并且在EM2低功耗模式下可達1.1μA（帶有8k RAM保持）。這種低功耗特性使得物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備能夠更長時間地運行，減少了更換電池或充電的頻率。

• 高性能：PG22 MCU配備了76.8 MHz的Arm Cortex-M33內(nèi)核，以及64k/128k/256k/512k閃存和32k RAM，提供了強大的處理能力。同時，它還支持多種外設(shè)，如16位ADC、PDM、內(nèi)置睡眠晶體和溫度傳感器等，進一步增強了設(shè)備的功能性和靈活性。

• 緊湊封裝：PG22 MCU采用了緊湊的封裝形式，如5mm x 5mm QFN40（26 GPIO）或4mm x 4mm QFN32（18 GPIO），適用于尺寸受限的物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用。

• 高安全性：xG22平臺中的MCU具有領(lǐng)先的設(shè)備安全性，包括具有信任根和安全加載程序（RTSL）的安全啟動等特性，確保了物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備的數(shù)據(jù)安全和通信安全。

三、應用場景

xG22平臺及其MCU廣泛應用于各種物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用，如智能家居、工業(yè)自動化、智能城市等。通過集成xG22平臺的MCU，這些應用能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理、更低的功耗和更可靠的無線連接。

四、開發(fā)支持

Silicon Labs為xG22平臺提供了豐富的開發(fā)支持，包括開發(fā)套件、文檔和示例代碼等。這些資源幫助開發(fā)者快速上手并加速產(chǎn)品的開發(fā)進程。此外，xG22平臺還與Silicon Labs的其他產(chǎn)品保持引腳及軟件兼容，使得開發(fā)者能夠利用可擴展的嵌入式平臺來簡化產(chǎn)品開發(fā)，提高成本效益。

五、發(fā)展趨勢

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展和普及，越來越多的智能設(shè)備依賴于高效的無線通信和低功耗設(shè)計。xG22平臺及其MCU作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用的優(yōu)選方案，將繼續(xù)在市場中發(fā)揮重要作用。未來，Silicon Labs還將不斷優(yōu)化和完善xG22平臺的功能和性能，以滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷變化和創(chuàng)新需求。

綜上所述，Silicon Labs擴展的xG22平臺為物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用提供了經(jīng)優(yōu)化的32位MCU，具有低功耗、高性能、緊湊封裝和高安全性等特性。這些特性使得xG22平臺成為物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用的理想選擇，并推動了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展和普及。