原標題：2020年我國芯片半導體總融資額超千億，成績矚目

2020年我國芯片半導體行業(yè)的總融資額確實超過了千億，這一成績確實令人矚目。以下是對該行業(yè)2020年融資情況的詳細分析：

一、總融資額與投融資事件數量

2020年，我國芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起，總融資金額高達1097.69億元。這一數字不僅彰顯了資本對該行業(yè)的青睞，也反映了我國在推動芯片半導體產業(yè)發(fā)展方面的決心和力度。

二、融資額超過10億元的企業(yè)數量

在2020年的芯片半導體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得了總金額超過10億元的融資。這些企業(yè)涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)，形成了較為完整的產業(yè)鏈布局。其中，中芯國際以合計198.5億元的融資金額位居榜首，成為該年度融資額最高的芯片半導體企業(yè)。

三、投融資活動趨勢

從近十年的投融資活動來看，我國芯片半導體行業(yè)的投融資活動呈現出穩(wěn)健遞增的趨勢。特別是2014年后，該領域的投融資活動逐漸開始頻繁。2017年，芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰，其中紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居榜首。這些數據顯示出資本對芯片半導體行業(yè)的持續(xù)關注和支持。

四、投融資領域與熱點

在2020年的芯片半導體投融資領域，IC設計賽道成為了最受資本青睞的領域之一。處于IC設計賽道的企業(yè)深受資本的關注，投融資事件占據了半導體行業(yè)投融資事件的較大比例。此外，隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體上游企業(yè)也逐漸受到資本的關注，半導體材料和半導體設備賽道投融資事件占比也有所增長。

五、融資輪次與資金用途

從融資輪次來看，2020年芯片半導體賽道共發(fā)生A輪以及Pre-A輪融資111起，占比約為24%。這表明，雖然早期的具有潛力的半導體企業(yè)依舊是資本投資的重點，但資本也有往更成熟的企業(yè)投資的傾向。這些資金主要用于支持企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新、產能擴張、市場拓展等方面，為企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力保障。

綜上所述，2020年我國芯片半導體行業(yè)的總融資額超過千億，這一成績確實令人矚目。這不僅是資本對該行業(yè)的高度認可，也是我國在推動芯片半導體產業(yè)發(fā)展方面取得的顯著成果。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷拓展，相信我國芯片半導體行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。