原標(biāo)題：亞馬遜 AWS 推出兩款新定制芯片，與英特爾、英偉達(dá)展開競爭

亞馬遜AWS近年來在定制芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推出了多款旨在與英特爾、英偉達(dá)等芯片巨頭競爭的新產(chǎn)品。以下是關(guān)于亞馬遜AWS推出兩款新定制芯片與英特爾、英偉達(dá)展開競爭的詳細(xì)分析：

一、兩款新定制芯片介紹

1. Graviton系列

• Graviton3：這是AWS在2021年推出的第三代基于Arm架構(gòu)的定制芯片，旨在與英特爾和AMD的中央處理器競爭。Graviton3相比其前身性能提升顯著，包括性能提升25%、浮點(diǎn)性能提高2倍、機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的速度提高3倍，并且能減少60%的電力消耗。AWS預(yù)計(jì)Graviton3的性價(jià)比將大大超過英特爾芯片，并適用于各種工作負(fù)載，如計(jì)算密集型的HPC、批處理、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、媒體編碼、科學(xué)建模、廣告服務(wù)、分布式分析和基于CPU的機(jī)器學(xué)習(xí)推理等。

• Graviton3E：作為Graviton系列的進(jìn)一步擴(kuò)展，AWS在2022年推出了Graviton 3E，這是基于ARM架構(gòu)的高性能計(jì)算服務(wù)器CPU芯片。Graviton 3E在性能上有較大提升，包括并行負(fù)載執(zhí)行效率（HPL）最高提升35%，用于金融相關(guān)運(yùn)算執(zhí)行效率提升30%。AWS還為這款新芯片提供了新的EC2實(shí)例類型設(shè)計(jì)支持，包括C7gn、R7iz與Hpc7g，從而對(duì)應(yīng)不同服務(wù)器整合需求。

• Graviton4：在最新的AWS re:Invent 2023上，AWS推出了Graviton4，這是迄今為止最強(qiáng)大、最節(jié)能的芯片。與Graviton3相比，Graviton4內(nèi)核多出50%，內(nèi)存帶寬多出75%，平均快30%，并且對(duì)于某些工作負(fù)載性能甚至更好，例如數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序快40%，Java應(yīng)用程序快45%。

1. Trainium系列

• Tradium（可能是Trainium的誤寫或特定命名）：AWS在推出Graviton3的同時(shí)，還預(yù)告了一款名為Tradium（或Trainium）的新型芯片，該芯片旨在訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)模型，與英偉達(dá)的同類芯片展開競爭。AWS預(yù)計(jì)Tradium將可幫助訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型，成本比英偉達(dá)旗艦芯片低40%，并可用于圖像識(shí)別、自然語言處理、欺詐檢測(cè)和預(yù)測(cè)等場景。

二、與英特爾、英偉達(dá)的競爭態(tài)勢(shì)

1. 性能與成本優(yōu)勢(shì)：AWS通過推出自研芯片，旨在為客戶提供更高的性能和更低的成本。與英特爾和英偉達(dá)等傳統(tǒng)芯片制造商相比，AWS的定制芯片在特定工作負(fù)載下表現(xiàn)出色，并且具有更高的能效比。

2. 市場策略：AWS在推出自研芯片的同時(shí)，并未完全放棄與英特爾、英偉達(dá)等合作伙伴的關(guān)系。相反，AWS繼續(xù)與這些芯片巨頭保持密切合作，為客戶提供多樣化的芯片選擇。這種策略有助于AWS在保持市場競爭力的同時(shí)，滿足不同客戶的需求。

3. 技術(shù)挑戰(zhàn)：盡管AWS在定制芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但仍面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。例如，如何進(jìn)一步提高芯片性能、降低功耗、提升可靠性等。此外，AWS還需要不斷優(yōu)化其云服務(wù)平臺(tái)，以更好地支持自研芯片的運(yùn)行和擴(kuò)展。

三、結(jié)論

亞馬遜AWS通過推出多款新定制芯片，成功地在云計(jì)算領(lǐng)域與英特爾、英偉達(dá)等芯片巨頭展開了競爭。這些自研芯片不僅提升了AWS云服務(wù)的性能和能效比，還為客戶提供了更多樣化的選擇。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷變化，AWS有望在定制芯片領(lǐng)域取得更加顯著的成果。