原標(biāo)題：燧原科技發(fā)布新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片：12nm 制程，用于第二代加速卡

燧原科技發(fā)布的新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片，采用12nm制程工藝，專為第二代加速卡設(shè)計，這一發(fā)布標(biāo)志著燧原科技在AI芯片領(lǐng)域的又一重要進展。以下是對該芯片的詳細(xì)解析：

一、芯片基本信息

• 產(chǎn)品名稱：邃思 2.5 AI 推理芯片

• 發(fā)布時間：2021年12月7日

• 制程工藝：12nm FinFET

• 應(yīng)用領(lǐng)域：第二代云端人工智能推理加速卡（如云燧i20）

二、核心技術(shù)與架構(gòu)

• 架構(gòu)：邃思 2.5 基于第二代GCU-CARA架構(gòu)，這一架構(gòu)的升級使得芯片在計算能力上有了顯著提升。

• 封裝技術(shù)：應(yīng)用了2.5D封裝技術(shù)，這種技術(shù)有助于提升芯片的集成度和性能。

• 計算能力：芯片擁有出色的浮點運算能力，支持張量、向量、標(biāo)量計算，全面滿足AI推理場景的需求。

三、規(guī)格參數(shù)

• 芯片尺寸：Die核心尺寸為55mm×55mm，這一尺寸的設(shè)計充分考慮了芯片的性能與成本之間的平衡。

• 顯存配置：配備兩顆HBM2e顯存，總?cè)萘窟_到16GB，帶寬高達819GB/s，為芯片提供了充足的數(shù)據(jù)傳輸能力。

四、性能與優(yōu)勢

• 性能提升：與前代產(chǎn)品相比，云燧i20加速卡（搭載邃思2.5芯片）在浮點算力和整型算力上均有顯著提升。具體而言，浮點算力提升了1.8倍，整型算力提升了3倍。

• 能效比：芯片支持虛擬化、動態(tài)節(jié)能技術(shù)，有助于在提升性能的同時降低能耗。

• 模型覆蓋面：云燧i20以其高性能、高能效、模型覆蓋面廣等特點，廣泛應(yīng)用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、搜索與推薦等推理場景。

五、市場與應(yīng)用

• 市場趨勢：隨著AI市場的爆發(fā)式增長和云端推理應(yīng)用需求的增加，燧原科技發(fā)布的邃思2.5芯片和云燧i20加速卡正好順應(yīng)了這一趨勢。

• 應(yīng)用案例：目前燧原科技的眾多產(chǎn)品已經(jīng)在智慧城市、智慧金融等領(lǐng)域投入使用，并取得了許多成功的落地案例。

綜上所述，燧原科技發(fā)布的新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片以其先進的技術(shù)架構(gòu)、出色的性能參數(shù)和廣泛的應(yīng)用前景在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。未來隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展該芯片有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。