原標題：Socionext 和合作伙伴發(fā)表半導(dǎo)體研究新成果

Socionext與其合作伙伴在半導(dǎo)體研究領(lǐng)域取得了多項新成果，這些成果不僅推動了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，還為未來科技應(yīng)用提供了有力支持。以下是對Socionext及其合作伙伴發(fā)表的新成果的概述：

1. 2nm多核CPU芯片研發(fā)計劃

合作方：Socionext、Arm、臺積電

研發(fā)內(nèi)容：Socionext宣布與Arm和臺積電合作，共同研發(fā)一款基于Chiplet技術(shù)的2nm多核CPU芯片。該芯片旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場的需求，提供最大性能和最高效率。

技術(shù)特點：

• 制程工藝：采用臺積電2nm制程工藝，提供卓越的性能、物理尺寸和能效。

• 架構(gòu)設(shè)計：基于Arm Neoverse CSS技術(shù)，可在單個封裝內(nèi)進行單個或多個實例化，并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個目標應(yīng)用提供靈活的解決方案。

• 經(jīng)濟有效的升級路徑：當(dāng)新的芯片組可用時，支持經(jīng)濟有效的封裝級升級路徑。

預(yù)期成果：工程樣品預(yù)計于2025年上半年發(fā)布，這款芯片將補足客戶當(dāng)前的SoC設(shè)計，并為系統(tǒng)架構(gòu)師提供更高的設(shè)計自由度。

2. 半導(dǎo)體軟誤差研究

合作方：Socionext、高能加速器研究組織材料結(jié)構(gòu)科學(xué)研究所、京都大學(xué)綜合輻射與核科學(xué)研究所、大阪大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)研究生院

研究內(nèi)容：Socionext與其合作伙伴共同研究了由宇宙射線介子和中子引起的半導(dǎo)體軟誤差之間的差異。這項研究首次成功證明了介子和中子在引起半導(dǎo)體器件軟誤差方面存在不同的特性。

研究方法：研究小組使用多種類型的量子束（包括負μ子束和正μ子束）對半導(dǎo)體器件進行照射實驗，分析了μ子和中子在錯誤率的電源電壓依賴性、多位錯誤的比率以及多位錯誤模式的特征等方面的差異。

研究成果：

• 發(fā)現(xiàn)差異：μ子和中子在錯誤率的電源電壓依賴性、多位錯誤的比率以及多位錯誤模式的特征方面存在明顯差異。

• 推動技術(shù)發(fā)展：該研究成果有望推動對于環(huán)境輻射引起的軟錯誤的有效評估方法和對策的發(fā)展，促進相關(guān)技術(shù)的發(fā)展以有效解決包括μ介子在內(nèi)的環(huán)境輻射引起的問題。

3. 車載毫米波雷達傳感器研發(fā)

研發(fā)內(nèi)容：Socionext推出了SC1260AR3系列60GHz車載毫米波雷達傳感器，該產(chǎn)品采用時分復(fù)用（TDM-MIMO）處理方式，帶有多個發(fā)射和接收天線，能精準檢測汽車座艙中乘員的位置或移動，實現(xiàn)兒童存在檢測（CPD）功能。

技術(shù)特點：

• 低功耗：相較于市面上的友商產(chǎn)品，SC1260AR3系列毫米波雷達傳感器在0.1%占空比運行時功耗僅為0.72mW，能顯著降低功耗至50%左右。

• 高度集成設(shè)計：內(nèi)置雷達信號處理單元（距離/角度/存在檢測）、天線、RF電路、ADC、FIFO、SPI接口和智能電源控制定序器，可實現(xiàn)靈活的占空比控制，減少BOM成本。

• 長距離檢測：在MIMO模式下檢測距離可以達到8米，non-MIMO模式下可達到14米的檢測距離。

綜上所述，Socionext及其合作伙伴在半導(dǎo)體研究領(lǐng)域取得了顯著成果，這些成果不僅推動了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，還為未來科技應(yīng)用提供了有力支持。