EMC對策產(chǎn)品: TDK推出用于移動設(shè)備的小型高性能薄膜共模濾波器


原標(biāo)題:EMC對策產(chǎn)品: TDK推出用于移動設(shè)備的小型高性能薄膜共模濾波器
EMC(電磁兼容性)對策產(chǎn)品方面,TDK公司推出了一系列用于移動設(shè)備的小型高性能薄膜共模濾波器,這些產(chǎn)品旨在提升設(shè)備的信號質(zhì)量和電磁兼容性。以下是對這些產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
一、產(chǎn)品概述
TDK推出的薄膜共模濾波器主要用于移動設(shè)備和高速差分傳輸應(yīng)用,旨在解決因設(shè)備內(nèi)部或外部噪聲導(dǎo)致的信號質(zhì)量下降問題。這些濾波器通過其高共模衰減特性和優(yōu)化的設(shè)計,有效降低了干擾噪聲,提高了無線信號接收靈敏度。
二、主要系列產(chǎn)品
TCM0403M系列
特點(diǎn):該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高衰減和高速度信號傳輸,且由于采用薄膜法,占用面積比現(xiàn)有產(chǎn)品少58%,重量輕56%。其外殼尺寸為0.45×0.3×0.23mm,具有高共模衰減特性,如2.4GHz下的共模衰減為21dB,5.0GHz下的共模衰減為28dB。
應(yīng)用:適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備及其他移動產(chǎn)品,有效解決了這些設(shè)備因內(nèi)部噪聲導(dǎo)致的無線信號惡化問題。
量產(chǎn)時間:該系列產(chǎn)品已于2021年8月開始量產(chǎn)。
TCM0403T系列
特點(diǎn):作為業(yè)界最小的薄膜共模濾波器,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步縮小了尺寸(0.45×0.3×0.23mm),同時支持高速差分傳輸,差分插入損耗截止頻率可達(dá)到8GHz或更高,可支持最高12Gbps的傳輸速度。其共模衰減特性也顯著提升,如TCM0403T-200-2P-T210產(chǎn)品在2.4GHz下可達(dá)到42dB或以上的高共模衰減。
應(yīng)用:同樣適用于智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式設(shè)備等的高速接口,如USB3.0/3.1/3.2、HDMI2.0/2.1等。
量產(chǎn)時間:該系列產(chǎn)品于2023年6月起開始量產(chǎn)。
TCM06U系列
特點(diǎn):該系列濾波器是業(yè)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)在10GHz下的共模衰減為30dB的產(chǎn)品,且截止頻率達(dá)20GHz或以上,支持高速信號。其尺寸為0.65×0.5×0.3mm,內(nèi)部線圈導(dǎo)體圖案采用TDK專有的精細(xì)圖案排列設(shè)計,應(yīng)用了薄膜生產(chǎn)法及TDK磁頭研發(fā)技術(shù)。
應(yīng)用:主要用于筆記本電腦、平板電腦、游戲機(jī)及其它數(shù)碼設(shè)備的USB接口,特別是USB3.2和USB4接口,大幅提升這些接口的噪聲控制能力。
量產(chǎn)時間:該系列產(chǎn)品于2024年8月開始量產(chǎn)。
三、產(chǎn)品優(yōu)勢
小型化、輕量化:通過薄膜法實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品尺寸大幅縮小,減輕了重量,便于在移動設(shè)備中安裝。
高共模衰減特性:有效降低了設(shè)備間的電磁干擾,提高了信號傳輸質(zhì)量。
支持高速信號:滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速傳輸?shù)男枨?,如USB3.2、USB4等。
優(yōu)化設(shè)計:通過TDK專有的精細(xì)圖案排列設(shè)計和磁頭研發(fā)技術(shù),提升了產(chǎn)品的整體性能。
四、總結(jié)
TDK推出的這些小型高性能薄膜共模濾波器,不僅解決了移動設(shè)備在電磁兼容性方面的挑戰(zhàn),還通過其小型化、輕量化的設(shè)計,為設(shè)備的小型化、纖薄化提供了有力支持。隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和普及,這些濾波器將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
責(zé)任編輯:David
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