原標題：芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，這一舉措在半導體設計領域具有重要意義。以下是對該平臺的詳細分析：

一、平臺背景與意義

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，摩爾定律的推進變得越來越困難，成本高昂且經(jīng)濟效益減少。在此背景下，異構(gòu)集成的3DIC先進封裝技術（以下簡稱“3DIC”）成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內(nèi)，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等領先應用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內(nèi)存訪問。然而，3DIC作為一個新的領域，之前并沒有成熟的設計分析解決方案，使用傳統(tǒng)的脫節(jié)的點工具和流程對設計收斂會帶來巨大的挑戰(zhàn)。

二、平臺簡介

芯和半導體聯(lián)合新思科技推出的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺。該平臺為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

三、平臺特點與優(yōu)勢

1. 全流程解決方案：該平臺集成了從架構(gòu)探索、物理實現(xiàn)、分析驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的完整流程，極大地提高了3DIC設計的迭代速度，并實現(xiàn)了全流程無盲區(qū)的設計分析自動化。

2. 深度融合的設計分析流程：芯和半導體的Metis與新思科技的3DIC Compiler無縫結(jié)合，突破了傳統(tǒng)封裝技術的極限，能同時支持芯片間幾十萬根數(shù)據(jù)通道的互聯(lián)。這一平臺充分發(fā)揮了芯和在芯片-Interposer-封裝整個系統(tǒng)級別的協(xié)同仿真分析能力，實現(xiàn)了設計與分析的深度融合。

3. 首創(chuàng)的仿真模式：平臺首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設計的每一個階段，根據(jù)自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳解決方案。

4. 提升設計效率與良率：通過減少3DIC的設計迭代，加快收斂速度，該平臺使客戶能夠在封裝設計和異構(gòu)集成架構(gòu)設計方面不斷創(chuàng)新，從而提升整體設計效率和產(chǎn)品良率。

四、市場影響與未來展望

芯和半導體與新思科技的這一合作，不僅推動了3DIC設計分析領域的技術創(chuàng)新，也為整個半導體行業(yè)提供了新的解決方案。隨著5G、HPC、AI、汽車電子等應用領域的快速發(fā)展，對高性能、高集成度芯片的需求不斷增長，3DIC技術將迎來更廣闊的發(fā)展空間。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷成熟，芯和半導體與新思科技將繼續(xù)深化合作，為半導體行業(yè)帶來更多創(chuàng)新成果。

綜上所述，芯和半導體聯(lián)合新思科技推出的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是半導體設計領域的一次重要突破，將為整個行業(yè)帶來深遠的影響。