3DIC多芯片系統(tǒng)
3DIC多芯片系統(tǒng)
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一種多芯片電子系統(tǒng)(200,300),適于執(zhí)行相應(yīng)功能并且包含至少一個(gè)第一子系統(tǒng)和第二子系統(tǒng),該第一和第二子系統(tǒng)通過多個(gè)電連接操作可彼此耦合以執(zhí)行系統(tǒng)的功能,且被各自集成到第一材料芯片(2101-2103,3101-3103)和第二材料芯片(2104)上,該多個(gè)電連接包括多個(gè)形成在至少一個(gè)所述第一和第二芯片中的導(dǎo)電通孔(23011,23022,23033,27541,27542,27543,280,33011,33022,33033,37541,37542,37543)并適于當(dāng)該第一和第二芯片疊加時(shí)形成相應(yīng)多個(gè)芯片間電連接.
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