原標題：金升陽重磅推出芯片級隔離電源產(chǎn)品B0505ST16－W5

金升陽重磅推出的芯片級隔離電源產(chǎn)品B0505ST16-W5，是一款集高性能、高可靠性和廣泛應用性于一體的電源產(chǎn)品。以下是對該產(chǎn)品的詳細介紹：

一、產(chǎn)品概述

B0505ST16-W5是金升陽公司基于當前芯片集成化大趨勢而推出的一款芯片級隔離電源產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用新一代自主研發(fā)技術，內部電路技術和電氣性能都有質的提升，主要面向高端芯片應用，為汽車電子、醫(yī)療設備、電力、工控等領域提供小型化、功能集成化的解決方案。

二、產(chǎn)品特點

1. 高隔離高耐壓：

• 滿足2 MOPP（Means of Patient Protection，患者保護方式）的隔離防護要求，隔離電壓高達5000VAC。

• 系統(tǒng)工作電壓可達849VDC，隔離電容最大僅為3.5pF，設計滿足IEC/EN 60601標準。

2. 寬工作溫度范圍：

• 產(chǎn)品工作溫度范圍寬達-55℃至+125℃，可應用于各種惡劣環(huán)境。

• 在125℃高溫下，可帶55%負載應用，特別適用于對溫度要求較高的行業(yè)，如汽車電子行業(yè)。

3. 輸出電壓可調：

• 通過配置同一TRIM引腳，可以實現(xiàn)3.3V、5V、3.7V、5.4V四種不同輸出電壓，并可進行精準調節(jié)。

• 使用一款產(chǎn)品實現(xiàn)多種電壓輸出，型號歸一，兼容性強，有助于降低客戶的管理成本。

1. 電氣性能優(yōu)越：

• 內置軟啟電路，防止浪涌電流和輸出過沖。

• 內置過溫保護、過載保護、短路保護功能，確保產(chǎn)品穩(wěn)定可靠運行。

2. 小型化設計：

• 產(chǎn)品高度集成化，重量僅0.35g（typ.），采用SOIC16（10.3 x 10.3 x 2.5mm）封裝。

• 超小體積的芯片級電源，極大節(jié)省了客戶布板空間，更加契合客戶的實際使用場景和產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展趨勢。

三、應用領域

B0505ST16-W5因其卓越的性能和廣泛的應用性，主要適用于以下領域：

• 汽車電子：應用于汽車控制與驅動系統(tǒng)等，滿足車規(guī)級標準。

• 醫(yī)療設備：用于醫(yī)療采集隔離、高壓采集電路等，滿足醫(yī)規(guī)級標準。

• 電力：在電力系統(tǒng)中，提供高隔離、高耐壓的電源解決方案。

• 工控：在工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中，實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電源供應。

四、總結

金升陽推出的芯片級隔離電源產(chǎn)品B0505ST16-W5，以其高隔離高耐壓、寬工作溫度范圍、輸出電壓可調、電氣性能優(yōu)越和小型化設計等特點，在汽車電子、醫(yī)療設備、電力、工控等領域展現(xiàn)出了強大的競爭力和廣泛的應用前景。該產(chǎn)品不僅滿足了高端芯片應用的需求，也為相關行業(yè)提供了更加穩(wěn)定可靠的電源解決方案。