原標題：環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊

環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網設備推出的雙核藍牙5.0天線封裝模塊是一款集成了先進技術和微小化設計的創(chuàng)新產品。以下是對該產品的詳細解析：

一、產品背景

隨著物聯(lián)網（IoT）的普及，越來越多的產品需要實現(xiàn)聯(lián)網功能。環(huán)旭電子作為全球領先的電子設計制造服務公司，憑借其獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，成功推出了WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊，以滿足市場對小型、高效物聯(lián)網設備的需求。

二、產品特點

1. 雙核藍牙5.0技術：

• 該模塊采用藍牙5.0技術，支持BLE5.0、Zigbee和Thread等多種無線連接方式，提供穩(wěn)定、高速的數(shù)據(jù)傳輸能力。

• 藍牙5.0相比前代技術，具有更低的功耗、更遠的傳輸距離和更高的連接穩(wěn)定性，非常適合用于物聯(lián)網設備。

2. 微小化設計：

• 模塊的尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，比傳統(tǒng)的藍牙模塊更為緊湊。這得益于環(huán)旭電子使用的集成天線封裝（AoP, Antenna on Package）技術和局部覆膜式屏蔽技術（Selected Conformal Shielding），將藍牙和天線整合在一起，大大減小了模塊體積。

3. 集成度高：

• 模塊內置了意法半導體的STM32L4 Arm? Cortex?-M4 MCU和Cortex-M0+專用內核，用于管理射頻芯片。這種高度集成的設計不僅降低了系統(tǒng)的復雜性，還減少了外部元件的需求，從而降低了整體成本。

4. 節(jié)能環(huán)保：

• 作為一款節(jié)能降耗的綠色產品，WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊在降低功耗方面表現(xiàn)出色。它能夠滿足小型物聯(lián)網設備對低功耗、長續(xù)航的需求。

5. 廣泛的應用場景：

• 該模塊是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機等多種物聯(lián)網設備的理想選擇。其小巧的體積和強大的功能使得它能夠在各種應用場景中發(fā)揮重要作用。

三、技術優(yōu)勢

1. 異質整合封裝能力：

• 環(huán)旭電子具備領先的異質整合封裝能力，能夠將不同材質、不同功能的元件集成在一個封裝體內，從而提高產品的性能和可靠性。

2. 計算機輔助仿真設計：

• 在模塊設計初始階段，環(huán)旭電子就導入了計算機輔助仿真軟件，對天線效率、場型和增益等關鍵參數(shù)進行了全面仿真和優(yōu)化。這不僅簡化了設計周期，還確保了模塊的性能能夠滿足客戶的實際需求。

3. 嚴格的質量控制：

• WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊經過嚴格的質量控制流程，確保其性能穩(wěn)定可靠。該模塊即將通過世界多數(shù)國家的通信法規(guī)認證，如US(FCC)、EU(CE)、Canada(IC)等。

四、市場前景

隨著物聯(lián)網技術的不斷發(fā)展和應用場景的不斷拓展，小型、高效、低功耗的物聯(lián)網設備市場需求將持續(xù)增長。環(huán)旭電子推出的WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊憑借其獨特的技術優(yōu)勢和廣泛的應用場景，有望在市場上占據(jù)重要地位，為物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展貢獻重要力量。