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5.0天線封裝模塊
5.0天線封裝模塊
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5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內(nèi)核來管理射頻芯片。這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內(nèi)建意法半導體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接，并集成藍牙低功耗2.4GHz天線。