原標題：英飛凌：碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內(nèi)成本將逐步降低

英飛凌作為半導體行業(yè)的領先企業(yè)，在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等新材料功率元件領域的發(fā)展上持有積極態(tài)度，并預測這些元件的成本將在未來五年內(nèi)逐步降低。這一預測主要基于以下幾個方面的考量：

一、生產(chǎn)規(guī)模的擴大與產(chǎn)能投資的增加

• 隨著碳化硅和氮化鎵功率元件市場需求的不斷增長，英飛凌等半導體廠商將加大在這些領域的投資，以擴大生產(chǎn)規(guī)模。

• 生產(chǎn)規(guī)模的擴大有助于分攤固定成本，從而降低單位產(chǎn)品的制造成本。

• 英飛凌預測，其SiC和GaN功率元件的生產(chǎn)將從主流的6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠。這是國際大廠共同看好的趨勢，因為8英寸晶圓廠的生產(chǎn)效率更高，有助于進一步降低成本。

二、良率控制的提升

• 在半導體制造過程中，良率是影響成本的關鍵因素之一。

• 通過技術(shù)改進和工藝優(yōu)化，英飛凌等廠商將努力提高碳化硅和氮化鎵功率元件的良率，從而降低廢品率，減少損失，并最終降低成本。

三、制造技術(shù)的演進

• 制造工藝的不斷提升將使得碳化硅和氮化鎵功率元件的制造更加高效、精準，從而有助于降低成本。

• 英飛凌等廠商正在推進后段制程技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，以優(yōu)化產(chǎn)品性能并降低成本。

四、具體時間框架與成本降幅

• 英飛凌預測，在未來3至5年內(nèi)，通過在生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)能投資、良率控制等方面的共同推進，SiC和GaN功率元件的成本有望降低到與硅基元件相仿的程度。

• 需要注意的是，這一預測具有一定的不確定性，實際成本降低的速度和幅度可能受到多種因素的影響，包括市場需求、原材料供應、技術(shù)進步速度等。

五、市場前景與應用領域

• 碳化硅和氮化鎵功率元件在電動汽車、電力電子系統(tǒng)、消費電子等多個領域具有廣泛的應用前景。

• 這些新材料能夠顯著降低電力電子系統(tǒng)的體積、重量和成本，并提高功率密度和能效。

• 隨著成本的不斷降低，碳化硅和氮化鎵功率元件的市場需求將進一步增長。

綜上所述，英飛凌對于碳化硅和氮化鎵功率元件的成本降低持樂觀態(tài)度，并預測在未來五年內(nèi)將逐步實現(xiàn)這一目標。然而，實際成本降低的速度和幅度仍需根據(jù)市場和技術(shù)的發(fā)展情況進行觀察和分析。