原標(biāo)題：在車載市場中擁有豐碩業(yè)績的小型高效SBD“RBR/RBQ系列”產(chǎn)品陣容進(jìn)一步壯大

在車載市場中，小型高效肖特基勢壘二極管（SBD）“RBR/RBQ系列”產(chǎn)品陣容的進(jìn)一步壯大，體現(xiàn)了制造商ROHM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和卓越貢獻(xiàn)。以下是對該系列產(chǎn)品的詳細(xì)分析：

一、產(chǎn)品陣容的擴大

• 新增產(chǎn)品：ROHM針對RBR和RBQ系列，分別新增了12款產(chǎn)品，使得這兩個系列的產(chǎn)品總數(shù)達(dá)到了178款。這一舉措顯著增強了ROHM在車載市場中的競爭力。

• 應(yīng)用范圍：這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備等各種電路的整流和保護(hù)。隨著ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，車載設(shè)備對高效、低損耗的SBD需求日益增長，RBR/RBQ系列產(chǎn)品的擴充正好滿足了這一市場需求。

二、產(chǎn)品特點與優(yōu)勢

RBR系列

• 低VF特性：RBR系列具有出色的低正向電壓（VF）特性，這是提高效率的關(guān)鍵。與相同尺寸的ROHM以往產(chǎn)品相比，VF特性降低約25%，損耗更低。因此，該系列產(chǎn)品非常適用于要求更高效率的車載充電器等車載設(shè)備，以及要求更節(jié)能的筆記本電腦等消費電子設(shè)備。

• 小型化：RBR系列產(chǎn)品的芯片尺寸更小，使得封裝形式也得以進(jìn)一步小型化。例如，通過采用2.5mm×1.3mm的PMDE封裝，與以往3.5mm×1.6mm的PMDU封裝相比，安裝面積可減少約42%。這種小型化設(shè)計有助于節(jié)省空間，滿足車載設(shè)備和消費電子設(shè)備對緊湊性的要求。

• 高可靠性：RBR系列符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101，可確保在惡劣的車載環(huán)境中穩(wěn)定工作。

RBQ系列

• 低IR特性：RBQ系列具有出色的低反向電流（IR）特性，可在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。這一特性有助于降低熱失控的風(fēng)險，使得RBQ系列非常適用于需要在高溫環(huán)境中工作的汽車動力系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備的高電壓電源等應(yīng)用。

• 高耐壓：為滿足更高耐壓的需求，RBQ系列新增了12款100V產(chǎn)品。這些產(chǎn)品能夠應(yīng)對更嚴(yán)苛的電路條件，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。

• 平衡設(shè)計：RBQ系列通過采用ROHM自有的勢壘形成技術(shù)，實現(xiàn)了VF特性和IR特性之間的平衡。這種平衡設(shè)計使得RBQ系列在保持低損耗的同時，也能有效降低熱失控的風(fēng)險。

三、市場應(yīng)用與前景

• 車載市場：隨著自動駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，車載設(shè)備對高效、低損耗的SBD需求將持續(xù)增長。RBR/RBQ系列產(chǎn)品的擴充將進(jìn)一步鞏固ROHM在車載市場中的地位。

• 消費電子市場：在消費電子領(lǐng)域，隨著產(chǎn)品功能的不斷增加和電路板密度的提高，對小型化、低損耗的SBD需求也在增加。RBR/RBQ系列產(chǎn)品的特點正好符合這一市場需求。

• 工業(yè)設(shè)備市場：在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，高可靠性和穩(wěn)定性是產(chǎn)品選擇的重要標(biāo)準(zhǔn)。RBR/RBQ系列產(chǎn)品的高可靠性和平衡設(shè)計使得它們非常適合在工業(yè)設(shè)備中應(yīng)用。

綜上所述，ROHM的RBR/RBQ系列小型高效SBD產(chǎn)品陣容的進(jìn)一步壯大，不僅增強了其在車載市場中的競爭力，也為消費電子和工業(yè)設(shè)備市場提供了更多優(yōu)質(zhì)的選擇。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷增長，RBR/RBQ系列產(chǎn)品有望在未來取得更加豐碩的業(yè)績。