原標(biāo)題：SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高

關(guān)于SEMI發(fā)布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圓出貨面積數(shù)據(jù)，可以總結(jié)如下：

一、出貨量數(shù)據(jù)

• 根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸（MSI），或約合195.8萬(wàn)平方米。這一出貨量不僅標(biāo)志著近四個(gè)季度以來(lái)的新高點(diǎn)，也結(jié)束了從2023年三季度開(kāi)始的連續(xù)三個(gè)季度下跌的趨勢(shì)。

二、同比變化

• 盡管環(huán)比增長(zhǎng)顯著，但與去年同期的33.31億平方英寸相比，今年第二季度的出貨量仍下降了8.9%。這表明雖然市場(chǎng)有所回暖，但尚未完全恢復(fù)到去年的水平。

三、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素

• 硅晶圓市場(chǎng)的復(fù)蘇主要得益于數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。特別是12英寸半導(dǎo)體硅片，在這一季度中表現(xiàn)尤為突出，其出貨面積季度增長(zhǎng)率高達(dá)8%，成為所有尺寸硅片中的佼佼者。

• 越來(lái)越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能，這種擴(kuò)張以及向一萬(wàn)億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)邁進(jìn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，將不可避免帶來(lái)更多的硅晶圓需求。

四、市場(chǎng)展望

• 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)有望進(jìn)一步拓展其發(fā)展空間，迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。特別是在數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展下，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)將持續(xù)保持活躍態(tài)勢(shì)。

綜上所述，今年Q2全球硅晶圓出貨面積在環(huán)比增長(zhǎng)上創(chuàng)下了新高，但同比仍有一定下滑。市場(chǎng)回暖主要受到數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)，未來(lái)隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。