原標題：三星美國新芯片工廠將在 Q3 開始建設，計劃投資 170 億美元

關于三星美國新芯片工廠的建設，以下是根據(jù)多方信息整理出的詳細情況：

一、建設時間

• 三星美國新芯片工廠計劃在2021年第三季度（Q3）開始建設。

二、投資規(guī)模

• 三星計劃在該工廠上投資高達170億美元。

三、工廠位置

• 該工廠將建在美國得克薩斯州泰勒市，距離三星在奧斯汀的現(xiàn)有半導體工廠約48公里。泰勒市為吸引三星入駐，批準了10年內最高免除92.5%財產稅的破格稅收優(yōu)惠，減免金額高達2.92億美元。

四、建設目的與產能

• 三星建設此工廠的主要目的是提高用于5G移動通信、先進計算和人工智能的高科技芯片的產量，同時增強供應鏈的彈性。

• 新工廠總面積為500萬平方米，計劃于2024年下半年投入量產，主要生產5G、高性能計算機和人工智能等尖端系統(tǒng)半導體。

五、其他相關信息

• 此前，三星已在奧斯汀設有芯片制造工廠，并多年來一直在那里擴張。此次新建工廠是三星在美國的最大一筆投資，也是其在海外規(guī)模最大的一次投資。

• 三星此舉反映了全球芯片制造業(yè)的地理多樣化趨勢，以及美國政府對在芯片行業(yè)更加自給自足的興趣。

• 泰勒市和奧斯汀的基礎設施完備與穩(wěn)定，以及政府的激勵措施，也是三星選擇在此建廠的重要因素。

綜上所述，三星美國新芯片工廠的建設是一個龐大的投資項目，旨在提高高科技芯片的產量和增強供應鏈的彈性。該工廠的建設將進一步加強三星在全球芯片制造業(yè)的地位，并推動美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。