原標(biāo)題：Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器

Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊，旨在支持新一代微處理器，以下是該智能功率模塊的詳細介紹：

一、產(chǎn)品特點

1. 封裝形式：采用PowerPAK 5mm x 6mm封裝，這種小型化的封裝有助于節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)的集成度。

2. 內(nèi)置功能：內(nèi)置電流和溫度監(jiān)測功能，能夠?qū)崟r監(jiān)測功率模塊的工作狀態(tài)，確保系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性和安全性。

3. 能效提升：通過采用先進的TrenchFET Gen IV技術(shù)，顯著降低開關(guān)和傳導(dǎo)損耗，在各種應(yīng)用條件下峰值能效可達93%以上。輕載時可啟用二極管仿真模式，進一步提高全負載范圍的效率。

4. 高精度：采用電感器DCR監(jiān)控功耗的解決方案，電流報告精度為7%，而該系列器件采用低邊MOSFET進行檢測，精度誤差小于3%，有助于提高大電流處理器和片上系統(tǒng)（SoC）的性能，改進熱管理。

二、產(chǎn)品規(guī)格

1. 電流等級：提供70A、80A和100A三種電流等級的智能功率模塊，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。

2. 輸入電壓：輸入電壓范圍為4.5V至21V，適用于多種電壓等級的微處理器和電源管理系統(tǒng)。

3. 開關(guān)頻率：高達2MHz的開關(guān)頻率，有助于提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度和性能。

4. PWM邏輯電平：支持3.3V和5V三態(tài)PWM邏輯電平，兼容各種PWM控制器，方便系統(tǒng)集成。

三、應(yīng)用場景

1. 基礎(chǔ)設(shè)施：在電力、通信等基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，該智能功率模塊能夠提供高效、穩(wěn)定的電力轉(zhuǎn)換和管理，降低能源成本。

2. 云計算：在數(shù)據(jù)中心和云計算應(yīng)用中，該模塊能夠支持高性能計算設(shè)備的運行，提高能效，降低運營成本。

3. 圖形卡：在圖形處理領(lǐng)域，該模塊能夠提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)和高效的散熱管理，支持高性能圖形卡的運行。

四、保護功能

1. 高邊MOSFET短路保護：當(dāng)高邊MOSFET發(fā)生短路時，能夠迅速切斷電源，保護電路不受損壞。

2. 過流報警：當(dāng)電流超過設(shè)定值時，能夠發(fā)出報警信號，提醒用戶及時處理。

3. 過熱保護：當(dāng)模塊溫度超過設(shè)定值時，能夠自動降低功率或切斷電源，防止過熱損壞。

4. 欠壓鎖定（UVLO）：當(dāng)輸入電壓低于設(shè)定值時，能夠鎖定模塊輸出，防止低電壓運行導(dǎo)致的損壞。

五、供貨情況

該智能功率模塊現(xiàn)已提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)。供貨周期為16周，用戶可以根據(jù)需求進行訂購。

綜上所述，Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊具有多種優(yōu)點和廣泛的應(yīng)用場景。它能夠滿足新一代微處理器的需求，為各種高性能應(yīng)用提供穩(wěn)定、高效的電力轉(zhuǎn)換和管理。