國內(nèi)首創(chuàng),京儀裝備研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機,可用于 14nm 制造


原標(biāo)題:國內(nèi)首創(chuàng),京儀裝備研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機,可用于 14nm 制造
京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機,可用于14納米集成電路制造。
一、研發(fā)背景
在集成電路制造領(lǐng)域,晶圓倒片機是調(diào)整晶圓生產(chǎn)材料序列位置的關(guān)鍵設(shè)備。長期以來,高速晶圓倒片機主要依賴進口,限制了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。為了打破這一局面,北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司(簡稱“京儀裝備”)經(jīng)過多年技術(shù)積累和攻關(guān),成功研發(fā)出了國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機。
二、設(shè)備特點
高速倒片:京儀裝備研發(fā)的高速晶圓倒片機每小時倒片速度超過300片,達(dá)到了國際先進水平。這一速度遠(yuǎn)高于國內(nèi)同類設(shè)備,顯著提升了生產(chǎn)效率。
高精度:設(shè)備采用先進的控制技術(shù)和機械結(jié)構(gòu),確保晶圓在倒片過程中的高精度定位和對齊,避免了晶圓破損和污染。
高潔凈度:晶圓倒片機內(nèi)部設(shè)計有微環(huán)境,保證了倒片過程的潔凈要求,適用于14納米及更高制程的集成電路制造。
智能化:設(shè)備具備與集成電路制造廠MES(生產(chǎn)管理系統(tǒng))等工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的鏈接能力,便于實現(xiàn)一體化調(diào)控和智能化管理。
三、技術(shù)創(chuàng)新
直線電機應(yīng)用:京儀裝備將直線電機應(yīng)用于晶圓倒片機中,實現(xiàn)了高速、精準(zhǔn)的運動控制,提高了倒片效率。
雙手臂設(shè)計:設(shè)備采用雙手臂設(shè)計,省去了晶圓翻轉(zhuǎn)過程,進一步提高了倒片速度和生產(chǎn)效率。
特種材料應(yīng)用:在倒片手臂的晶圓接觸點,京儀裝備選取了特種材料,避免了真空裝置工作中易產(chǎn)生顆粒物吸附的問題,保證了高潔凈度要求。
四、應(yīng)用前景
京儀裝備研發(fā)的高速集成電路制造晶圓倒片機已成功應(yīng)用于14納米集成電路制造,打破了國際壟斷,提升了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。該設(shè)備的成功研發(fā),不僅滿足了國內(nèi)集成電路制造企業(yè)的需求,也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。
五、市場反饋
京儀裝備研發(fā)的高速晶圓倒片機自推出以來,受到了市場的廣泛關(guān)注和好評。目前,該設(shè)備已在國內(nèi)多家集成電路制造企業(yè)得到應(yīng)用,并取得了顯著的經(jīng)濟效益和社會效益。
六、總結(jié)
京儀裝備研發(fā)的高速集成電路制造晶圓倒片機是國內(nèi)首創(chuàng)的高性能設(shè)備,具有高速、高精度、高潔凈度和智能化等特點。該設(shè)備的成功研發(fā)和應(yīng)用,打破了國際壟斷,提升了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
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