杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在美國(guó)圣地亞哥、上海張江及深圳坪山設(shè)有公司分部。公司產(chǎn)品覆蓋應(yīng)用于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片等。作為浙江省科創(chuàng)型中小企業(yè)，杭州市余杭區(qū)研發(fā)中心,地芯致力于成為全球領(lǐng)先的5G物聯(lián)網(wǎng)通信鏈路模擬射頻芯片設(shè)計(jì)者和高效的物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案提供商。