關(guān)于CHIPSIP
著眼于科技隨身化的潮流,鉅景科技于2002年以系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)構(gòu)建元件微型化的品牌核心價(jià)值,以全方位系統(tǒng)解決方案,運(yùn)用封裝技術(shù),創(chuàng)造最小、最易于整合之內(nèi)存、邏輯、無(wú)線通信的SiP元件,充分滿足未來(lái)輕薄短小的隨身化需求。迄今,無(wú)論是數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、手機(jī),鉅景以客制標(biāo)準(zhǔn)化,締造了SiP元件銷售總量超過(guò)四千萬(wàn)顆的佳績(jī);在未來(lái),鉅景將藉由深厚的SiP設(shè)計(jì)能力,與專業(yè)的品牌服務(wù),持續(xù)創(chuàng)造SiP的市場(chǎng)價(jià)值,提升SiP產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。公司相信,驅(qū)動(dòng)SiP的核心來(lái)自于對(duì)未來(lái)生活的渴望,也是鉅景專注于滿足智慧生活需求的堅(jiān)持。


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