關(guān)于HEXAGON SEMI
合肥六角形半導(dǎo)體有限公司于2019年4月成立,主營(yíng)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售各種應(yīng)用場(chǎng)景的微系統(tǒng)處理芯片。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)曾以設(shè)計(jì)服務(wù)形式完成超過30顆基于ARM A9/M0/M3/中天/RiscV架構(gòu)的SOC芯片。其中百萬顆級(jí)量產(chǎn)項(xiàng)目5個(gè),千萬顆級(jí)量產(chǎn)項(xiàng)目2顆;參與ARM Cortax A系列復(fù)雜高性能計(jì)算SOC 3顆,均已硅片驗(yàn)證成功,在SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富。


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