關(guān)于XINLIANWEI
深圳市芯聯(lián)微科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯聯(lián)微)是以集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用、方案、銷售和服務(wù)為主的高新技術(shù)企業(yè),由美國(guó)留學(xué)博士金笑馳、教授級(jí)高級(jí)工程師唐偉于2018年在深圳成立,相繼在深圳、無錫、蘇州、上海設(shè)立研發(fā)中心與應(yīng)用中心,公司已與多家高校、研究所、高尖端8寸/12寸晶圓代工廠形成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作,研發(fā)、生產(chǎn)一流產(chǎn)品。


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