高博（鞍山）半導(dǎo)體有限公司是專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售LED、光電耦合器件、傳感器的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通訊、消費類電子、汽車電子、工業(yè)自動化及醫(yī)療等領(lǐng)域，能為客戶提供完整的產(chǎn)品鏈。以世界級的企業(yè)作為目標(biāo)，引進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)設(shè)備,率先采用機(jī)器人與國際領(lǐng)先AOI系統(tǒng)應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝工藝，建成國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的封裝生產(chǎn)線。以工業(yè)4.0智能智造為平臺，將封裝生產(chǎn)設(shè)備全面接入企業(yè)之自建工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，對生產(chǎn)工藝參數(shù)，設(shè)備運(yùn)行狀況等進(jìn)行全面自動監(jiān)控。