Capital Advanced Technologies 擁有30多年歷史的多元化電子制造和工藝背景。該公司成立于 1980 年，最初是為商業(yè)和軍事市場提供高質(zhì)量印刷電路板的生產(chǎn)商。雖然 Capital 生產(chǎn)各種類型的板，例如單面、雙面和多層板，但特別強調(diào)可以提高基板性能的技術(shù)和工藝的利用和開發(fā)。在此期間，Capital 生產(chǎn)的電路板包含印刷聚合物厚膜接地平面和屏蔽、印刷電阻器、電容器、檢測器、傳感器、電致發(fā)光燈以及混合聚合物厚膜和傳統(tǒng)印刷電路技術(shù)的各種混合功能。在接下來的十年中，Capital 將其重點擴大到包括混合、電路板和系統(tǒng)級別的電子產(chǎn)品的設(shè)計、組裝和測試，特別強調(diào)表面貼裝和小型化技術(shù)。在此期間，該公司繼續(xù)開發(fā)其表面貼裝和混合封裝工藝，并取得了巨大成功。今天，在仍然為電子行業(yè)生產(chǎn)各種產(chǎn)品的同時，Capital 還專注于工程師的需求，他們面臨著使用傳統(tǒng)和表面貼裝技術(shù)構(gòu)建面包板或原型電路的任務(wù)，以及從傳統(tǒng)到表面貼裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變。 Capital 現(xiàn)在生產(chǎn)一系列產(chǎn)品來滿足這些需求，并在需要時幫助客戶過渡到批量。