3M 為電子行業(yè)提供創(chuàng)新解決方案，是板對(duì)板、線對(duì)板、背板和輸入/輸出 (I/O) 應(yīng)用互連解決方案的頂級(jí)制造商。 這些解決方案包括 3M? 線裝免剝接觸式 (IDC) 連接器、小型三角帶 (MDR) I/O 系統(tǒng)、Mini-Clamp 分立布線系統(tǒng)、MetPak? 高速緊密矩陣式 (HSHM) 和新型超級(jí)緊密矩陣式 (UHM) 背板連接器。 3M 的資深工程師利用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 CAD 建模能力，例如 NX? 和 SLA 建模，將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為實(shí)際的解決方案。 3M 為印刷電路板制造、板裝配和測(cè)試提供解決方案，例如粘合劑和膠帶、嵌入式電容器材料、Textool? 測(cè)試座和老化座、載板、蓋帶和托盤(pán)、柔性電路以及用于減少靜電放電的產(chǎn)品。 3M 還提供用于屏蔽 EMI/RFI、熱管理和減震以及用于封裝和標(biāo)簽的解決方案。