微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司 成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見1.5um級(jí)高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并規(guī)模商用，設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)方向，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國內(nèi)行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。