BESI是全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)的半導(dǎo)體組裝設(shè)備的先行供應(yīng)商，以低成本擁有高精度，高生產(chǎn)力和可靠性。主要產(chǎn)品有多模塊連接、芯片焊接機(jī)、芯片等， BESI在包括電子，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，計(jì)算機(jī)，汽車，工業(yè)，LED和太陽能在內(nèi)的廣泛終端用戶市場開發(fā)先行的組裝流程和設(shè)備，用于引線框架，基板和晶圓級(jí)封裝應(yīng)用。 客戶主要是半導(dǎo)體制造商，組裝分包商以及電子和工業(yè)公司。