安徽格恩半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“格恩半導(dǎo)體”）成立于2021年8月，格恩半導(dǎo)體聚焦于化合物半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，專(zhuān)注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高靈敏探測(cè)芯片、高性能功率芯片”等產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)，深耕于高端芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，立志成為化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)。公司產(chǎn)品在激光顯示、工業(yè)加工、殺菌消毒、健康醫(yī)療、車(chē)載照明、通訊傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。