孔化機理  

鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。

1、化學(xué)沉銅機理：

在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體。化學(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。

2、電鍍銅機理：

電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。

一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度。

雜物塞孔

在長期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%

1、孔形成過程中的塞孔問題：

印制板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時，殘留在孔里雜質(zhì)

以下為鉆孔塞孔的主要原因：

當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。

鉆孔時根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。

繪電路圖

1、有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，可以繪制多層（包括雙面）電路板圖，多層之間在位置上是對準(zhǔn)的，并有過孔將各層之間的線路連通，實現(xiàn)交叉布線，方便排版。排版完成后可以交由專業(yè)制板廠成特定電路的電路板。

2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖，可以分兩步。第一步：先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙上，把各腳連線及外圍元件適當(dāng)布置并畫下，完成草圖。第二步：分析一下原理，按習(xí)慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件，排上元器件后進(jìn)行連線，然后利用其自動排版功能進(jìn)行整理。

雙面板兩面的線條要準(zhǔn)確對位，可以用鑷子的兩個尖定位、手電光透射、萬用表測量通斷等方法，確定焊點和線條的連通和走向，必要時還要拆下元器件來觀察其下面的線條走向。