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BGA封裝的基本概念和特點、設計原則和制造工藝、應用優(yōu)勢、發(fā)展趨勢
BGA封裝的基本概念和特點、設計原則和制造工藝、應用優(yōu)勢、發(fā)展趨勢
摘要：本文主要介紹了BGA（Ball Grid Array）封裝技術。首先，介紹了BGA的基本概念和特點；其次，詳細闡述了BGA封裝的設計原則和制造工藝；然后，分析了BGA在電子產(chǎn)品中的應用優(yōu)勢；最后，總結了BGA封裝技術的發(fā)展趨勢。1、BGA封裝的基本概念BGA是一種球柵陣列封裝技術，通過將芯片焊接在印刷電路板上，并使用焊球連接芯片與印......
BGA封...
2023-08-24
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2022-07-28
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2022-07-14
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